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株式会社ケイエスケイは先進の超微細加工技術でお客様のビジネスをサポートしています。

サービス・製品一覧SERVICE&PRODUCTS

サービス一覧

ケイエスケイ3DPRINTER

「3D プリントサービス」

大分県下初登場として、マスコミ各社に取り上げられています。

B to C:フルカラー造形ができる粉末接着方式では石膏タイプの建築模型やフィギュアをご提供します。お子様の記念行事や成人式、ウェディング等、人生のさまざまなイベントの記念に大変ご好評をいただいてます。
B to B: 強度や耐熱性に優れた熱溶解(FDM)方式でABS等エンジニアリングプラスチックで民生品の用途の造形サービスで開発期間の短縮をサポートします。 また、デザインセンターとして3Dデータの製作サービスもご提供しています。


ケイエスケイLASERMARK

「レーザーマーキング」

サービス開始以来、大変ご好評をいただいているレーザーマーキング
サービスです。
身近なものにあなたのお名前やメッセージを刻印出来ます。 


ケイエスケイRVrevereng

「技術コンサルティング」

既存の製品をリフォームすることで機能の改善、コストの削減などが可能です。 また既存のサービスにとらわれず、常に新しい視点を意識しながら、お客様と共同で開発していくことが大切だと考えています。
実際に、半導体パッケージ組み立ての後工程におけるタイバーカット時のカス上がり問題について、お客様と共同で使用している技術を分析・調査・確認させていただいた後、アイデアとデザインを提供し、パーツの改造に取り組んだ結果、問題の改善とコスト削減の2つを実現させています。


製品一覧

ケイエスケイ写真A

「サーフェス・グラインダーで加工した製品」

平面研削盤において外周6面体の加工精度+/-0.2 um を実現します


ケイエスケイ写真B

「プロファイル・グラインダーで加工した製品」

弊社ではWASINO GLS-5P / WASINO GLS-5T のプロファイルグラインダーを使用しています。投影機にワーク(被工作物)を20倍から50倍に拡大表示し、超高精度で加工出来ます。 

寸法精度は±0.001、複雑な形状から非常に小さなR形状(最小R0.015)までの加工に対応出来、面粗度は0.3S程度のGLAP加工も可能です。

・加工可能な材質: 超硬・スチール・セラミック


ケイエスケイ写真C

「ファインピッチ製品」

高速・高精度の実現など、世界のものづくりに 対応した高品質な製品を世界のお客様に提供可能です。

リードタイプの半導体パッケージのトリム&フォーム工程で使用されるパンチ・ダイにについて、0.4mmピッチまでの製作を行っています。


ケイエスケイ写真E

「ワイヤー放電加工機で加工した製品」

写真上にマウスをもってくると写真が切り替わります。

弊社では西部電機のワイヤー加工機(UMM-50B 2015年5月導入、2016年11月2台目導入)を用いて加工を行なっております。 ワークの硬さに関係なく削り取る量が少ないため短時間で高精度な加工を行えます。またワイヤを自在に傾けテーパ加工や上下任意形状にも対応出来ます。 さらにワイヤ径をΦ0.05に変更することによって、微細加工 最小角R0.03にも対応可能です。 加工精度は±0.001程度、また面粗度は0.5Sという鏡面に近い加工も可能です。

・加工可能な材質:超硬・スチール・導電性セラミック


「パンチフォーマー製品」

パンチフォーマーは研削盤上で様々なパンチやEDM用電極を成型するためのものです。



ケイエスケイ写真H

「鏡面加工」

加工対象と使う機械や砥石の最適な選択によって、
ほとんど工作物に対して鏡面加工を可能にしています。
砥石での研磨LAP加工精度は1ミクロン以内、面粗度は0.1Sの加工が可能です。

手仕上げでは高品質のダイヤモンドスラリーを使用して形状部の面粗度を0.1S以下に仕上げます。

ケイエスケイ写真I ケイエスケイ写真J

バナースペース

株式会社ケイ・エス・ケイ

〒879-1505
大分県速見郡日出町川崎 4321-1

TEL 097-772-8330
FAX 097-772-8342